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一圖看懂華為5G全網通:巴龍+凌霄雙劍合璧
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蘋果高通突然握手言和皆大歡喜,Intel黯然出局,5G時代的變臉來的讓人猝不及防。華為原本看起來有機會將5G基帶賣給蘋果,轉眼就沒戲了,不過對于華為來說,這其實都不是事兒。

4月16日,華為在深圳舉辦了第16屆全球分析師大會,華為Fellow艾偉在會上分享了華為5G全網通的最新進展,以及在巴龍基帶、凌霄處理器加持下,華為如何實現無處不在的5G聯接。

華為官方也特意制作了一張信息圖解,匯總了華為在5G全網通方面的進展和成績。

一圖看懂華為5G全網通:巴龍+凌霄雙劍合璧

華為認為,5G會以前所未有的速度成熟,用戶商量會更快,而預測未來最簡單的方法就是親自參與并創造它。

5G時代,標準、網絡、終端芯片同步研發、同步推出成為常態,而終端芯片決定了產業節奏,運營商則面臨全球不同頻段、組網方式、上傳需求等各種挑戰,用戶對于5G雙卡也會有新的訴求。

華為已有成熟的巴龍5000 5G基帶,充分應對5G射頻技術挑戰,率先同時支持SA、NSA,支持NR TDD/FD全頻譜,單芯片實現2G/3G/4G/5G多模網絡制式,支持業界最高5G速率。

目前,華為正聯合中國移動、中國電信、中國聯通、安力公司、是德科技、羅德與施瓦茨公司、大唐移動等運營商、測試廠商、設備廠商開展一系列5G業務驗證。

凌霄芯片則是華為實現千兆家庭智能互聯和Wi-Fi全屋通、實現華為HiLink生態鏈的基石,涵蓋電力貓、路由與計算、Wi-Fi、IoT Wi-Fi等產品,覆蓋家庭網絡的所有節點。

 

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